4月21日晚间，大族激光科技产业集团股份有限公司发布2024 年年度报告。2024 年年度营业收入147.71亿元，营业利润18.16亿元，归母净利润16.94亿元，扣非净利润4.45亿元，分别较上年同期增减4.83%、120.61%、106.52%、-4.39%。
报告期内，公司信息产业设备业务实现收入54.86 亿元，同比增长43.73%。其中，消费电子设备业务实现营业收入21.43 亿元，同比基本持平。PCB 设备业务实现营业收入33.43 亿元，较去年大幅增长104.56%。
报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入17.75 亿元，同比下降16.55%。半导体产业方面，SiC 晶锭激光剥片研磨一体机、激光解键合设备、去胶显影机、去胶剥离机等多种量产设备取得业内大客户正式订单。公司持续加大研发投入，完成DDS 冷扩机、SDTT 透膜隐切机等多种设备的研发工作，并成功实现第四代半导体金刚石激光有效剥片，填补了国内在该领域的技术空白。以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较去年有所增长。公司推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心制程设备订单，单台设备金额超过5,000 万元，激光修复机、平板显示器基板切割机多次中标京东方AMOLED（柔性）生产线项目，获得行业龙头客户的广泛认可。
报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入59.71 亿元，同比增长7.64%。其中，高功率激光切割设备实现营业收入29.63 亿元，同比增长26.67%；高功率激光焊接设备业务实现营业收入4.24 亿元，同比下降31.01%。
截至2024 年12 月31 日，公司总资产3,422,705.97 万元，负债1,672,952.78 万元，归属于母公司的所有者权益1,613,892.74 万元，资产负债率48.88%。
2024 年年度经营活动产生的现金流量净额112,605.07 万元、投资活动产生的现金流量净额35,381.62 万元，其中构建固定资产、在建工程等支出139,441.63 万元，筹资活动产生的现金流量净额-266,881.38 万元，现金及现金等价物净增加额-116,465.99 万元。
报告期内，公司主营业务运行平稳，经营业绩较上年同期实现小幅增长，得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，叠加AI 服务器在内的算力产业链的强劲需求，公司控股子公司大族数控（股票代码：301200）PCB 行业专用设备市场需求及经营业绩均较上年度出现大幅增长。详见本节二、报告期内公司从事的主要业务。
报告期内，公司完成了控股子公司大族思特的控股权处置，公司持有大族思特股权比例由70.06383%降低至4.54676%，大族思特不再纳入公司合并报表范围，此次交易增加归属于母公司的净利润89,007.71 万元，此项收益属非经常性损益。
截至2024 年12 月31 日，公司拥有的有效知识产权8,949 项，其中各类专利共6,617 项，著作权1,296 项，商标权1,036 项。
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