4月21日消息，晶合集成发布2024年年度报告摘要。
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晶合集成报告期实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；归属上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润3.94亿元，同比增长736.77%；基本每股收益0.27元。
晶合集成主要从事晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。
在晶圆代工方面，公司已实现150nm 至55nm 制程平台的量产，40nm 高压OLED 显示驱动芯片小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm 制程平台的研发正在稳步推进中。
晶合集成不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。从应用产品分类看，报告期内晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS 占主营业务收入的比例显著提升，成为该公司第二大产品主轴。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；
报告期内，晶合集成研发费用投入为12.84亿元，同比增长21.41%。2024 年新增获得发明专利249 项、实用新型专利76 项。
报告期内，晶合集成研发进展顺利，55nm 中高阶BSI 及堆栈式CIS 芯片工艺平台实现大批量生产、40nm 高压OLED 显示驱动芯片实现小批量生产、28nm 逻辑芯片通过功能性验证，成功电量电视面板。
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