创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。
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HBM4IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出，相较前代HBM3，HBM4 PHY（实体层）效能显著提升，带宽提升2.5倍，满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1.5倍，强化能源使用效益、面积效率提升2倍，缩减芯片尺寸并降低成本。
此外，GUC延续与深度数据分析企业proteanTecs的合作，整合其互连监测解决方案，透过实时监控HBM连线讯号与电气特性，大幅提升系统可靠度与终端产品运作效能。
HBM4 IP的投片成功，完善GUC在先进IP领域的技术版图，结合既有HBM3/3E、32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP，提供客户从2.5D到3D封装的完整解决方案，全面支持AI加速器、数据中心、尖端运算芯片等高复杂度应用场景。
创意总经理戴尚义表示，作为全球首家投片12 Gbps HBM4 IP的企业，创意将持续以尖端先进制程、封装技术推动半导体创新。 创意持续透过整合HBM4、UCIe-A与UCIe-3D IP，提供业界最全面的互连方案，协助客户应对AI与HPC市场的严苛挑战。
创意看好低价语言模型，使更多AI初创投入AI ASIC开发，如Deepseek使用更初阶的语言，跨过英伟达CUDA生态系壁垒，因此可以能更有效率地调整硬件效能，AI ASIC需求将会增加、AI应用更普及，长期趋势对创意有利。
法人预估，创意今年有多个5纳米以下项目进入或有机会转量产，包括至少3个先进制程的加密货币客户，及2个以上的CSP（云端服务供应业者）大型AIASIC，对2026年营运展望乐观。
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