记者从龙芯中科技术股份有限公司获悉，近日，龙芯2K3000（3B6000M）处理器流片成功，并完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。
该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 base（一种行业标准化的CPU测试基准套件）单核定点分值达到30分。
芯片集成第二代自研通用图形处理器核心LG200，与龙芯2K2000集成的第一代GPU核心相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS（每秒10亿次的浮点运算数），8位定点峰值性能为8TOPS（处理器运算能力单位，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作）。目前，算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。已有几十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。
来源：人民日报客户端
编辑：宋慈
